廣化科技股份有限公司（3s Silicon Tech., Inc.）為半導體封裝設備之專業開發商，專注於功率半導體元件（Power Device）的固晶製程。核心產品包括：高產速鋼板印刷機、高精度固晶機（Die Bonder）、真空與甲酸迴流爐。公司提供一站式自動化封裝線解決方案，服務於全球 MOSFET、IGBT 及二極體封裝廠。公司成立於 1998 年，總部位於台灣新竹縣。
今日上漲 30.35%，股價站回短期均線。該股 RSI(6) 為 94.7，處於超買區間，短線漲多宜留意回檔風險。股價站上5日、20日、60日、120日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標偏高（K=91.5），追高宜謹慎；MACD 柱狀體為正值，維持多方動能。