台郡科技股份有限公司（Flexium Interconnect, Inc.）及其子公司設計、製造並銷售軟性印刷電路板（FPC）。提供單/雙面、多層、及高頻射頻軟板。亦製造銅箔基板、相關治具模具，並提供智慧家庭模組、手勢識別系統等方案。產品用於穿戴裝置、車用及醫療。公司成立於 1986 年，總部位於台灣高雄。
今日下跌 8.23%，股價跌破短期均線。該股 RSI(6) 為 20.9，處於偏低區間，短線賣壓漸緩。股價跌破5日、20日、60日、120日均線。KD 指標中性（K=24.8）；MACD 柱狀體為負值，空方動能持續。