福懋科技股份有限公司在台灣、美國、韓國、中國及國際市場從事鉬晶圓之生產與銷售。此外提供晶圓點測 (CP)、IC 組裝、測試及模組統包服務，以及 LED 後段晶片製程服務。公司成立於 1980 年，總部位於台灣斗六市。
今日上漲 2.43%。該股 RSI(6) 為 54.9，處於中性區間，短線無明顯超買超賣訊號。股價站上20日、60日、120日均線，跌破5日均線。KD 指標中性（K=62.3）；MACD 柱狀體為正值，維持多方動能。