匯鑽科技股份有限公司為表面處理服務供應商與電鍍管理公司，總部位於台灣。提供金屬或塑膠產品之表面處理服務，以及相關的管理諮詢服務（含環保、自動化與生產管理）；此外涉及電器與工業添加劑之批發。服務對象包含硬碟 (HDD)、電子、汽車、散熱、精密儀器及連接器產業。公司成立於 1997 年，總部位於台灣台北市。
今日下跌 2.10%，股價跌破短期均線。該股 RSI(6) 為 28.7，處於偏低區間，短線賣壓漸緩。股價跌破5日、20日、60日、120日均線。KD 指標偏低（K=9.2），有反彈空間；MACD 柱狀體為負值，空方動能持續。