台郡科技股份有限公司
台郡科技股份有限公司（Flexium Interconnect, Inc.）及其子公司設計、製造並銷售軟性印刷電路板（FPC）。提供單/雙面、多層、及高頻射頻軟板。亦製造銅箔基板、相關治具模具，並提供智慧家庭模組、手勢識別系統等方案。產品用於穿戴裝置、車用及醫療。公司成立於 1986 年，總部位於台灣高雄。
今日下跌 5.67%，股價跌破短期均線。該股 RSI(6) 為 40.5，處於中性區間，短線無明顯超買超賣訊號。股價站上60日、120日均線，跌破5日、20日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標中性（K=44.8）；MACD 柱狀體為正值，維持多方動能。 （自動產生 · 非投資建議）
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 |
|---|---|---|---|---|
| 06-26 | -2,046 | 0 | -313 | -2,359 |
| 06-25 | -1,209 | 0 | -292 | -1,501 |
| 06-24 | -1,913 | 0 | -345 | -2,258 |
| 06-22 | +400 | 0 | +178 | +578 |
| 06-18 | -1,642 | 0 | +83 | -1,559 |
| 06-17 | +5,927 | 0 | +307 | +6,234 |
| 06-16 | +1,129 | 0 | -29 | +1,099 |
| 06-15 | +1,795 | 0 | +249 | +2,044 |
| 06-12 | +2,391 | -2 | +382 | +2,771 |
| 06-10 | +2,416 | 0 | +165 | +2,581 |
| 06-09 | +603 | 0 | +224 | +827 |
| 06-08 | -1,842 | 0 | -139 | -1,981 |
| 06-04 | -2,370 | 0 | -1,833 | -4,203 |
| 06-03 | +755 | 0 | +771 | +1,526 |
| 06-02 | +24 | 0 | +394 | +418 |
| 06-01 | -44 | 0 | +1,129 | +1,085 |
| 05-29 | +405 | -1 | +24 | +427 |
| 月份 | 營收 | MoM% | YoY% |
|---|---|---|---|
| 2026/05 | 16.82 億 | -15.2% | -6.1% |
| 2026/04 | 19.83 億 | +1.7% | +0.5% |
| 2026/03 | 19.49 億 | +51.1% | +8.6% |
| 2026/02 | 12.90 億 | -42.1% | -8.7% |
| 2026/01 | 22.28 億 | +18.6% | +13.5% |
| 2025/12 | 18.79 億 | +1.0% | -3.3% |
| 2025/11 | 18.60 億 | +0.8% | -1.9% |
| 2025/10 | 18.46 億 | -14.4% | +0.7% |
| 2025/09 | 21.57 億 | +9.5% | +9.2% |
| 2025/08 | 19.71 億 | +0.2% | -6.6% |
| 2025/07 | 19.67 億 | +13.5% | -15.6% |
| 2025/06 | 17.33 億 | - | -14.6% |