印能科技是做什麼的?

印能科技股份有限公司為半導體後段封裝製程解決方案之領導廠商。核心技術聚焦於解決高階封裝中的「氣泡」與「翹曲」問題。產品包含:一、壓力除泡烘箱(利用高壓排除製程產生的氣孔);二、無空洞焊接設備;三、高溫回流焊與封裝壓力控制系統。公司產品廣泛應用於先進封裝、車用電子與高效能運算晶片。公司成立於 2007 年,總部位於台灣新竹市。

3,455
+80.00 (+2.37%) 今日成交量 178 張
跌破週線 站上月線 站上季線 站上半年線

日 K 線圖(近 80 日)

趨勢

RSI(6) 56.9 中性
RSI(12) 56.1 中性

均線

MA5 3,470.0 跌破
MA20 3,237.8 站上
MA60 3,288.8 站上
MA120 2,735.1 站上

動能

K 60.5 中性
D 64.8 中性
MACD 54.1 多方動能

今日上漲 2.37%。該股 RSI(6) 為 56.9,處於中性區間,短線無明顯超買超賣訊號。股價站上20日、60日、120日均線,跌破5日均線。KD 指標中性(K=60.5);MACD 柱狀體為正值,維持多方動能。 (自動產生 · 非投資建議)

本益比 (P/E)
-
殖利率
-%
股價淨值比 (P/B)
-

大戶持股趨勢(400 張以上)

本週持股比例
74.90%
週變動
0.00%
資料日期 2026/08/07

三大法人買賣超

日期外資投信自營商合計
08-10+1+1+9+1
08-07-170+14-17
08-06-180+6-22
08-05+14-25+10-15
08-04-60+33+10-28
08-03-16+18+17+9
07-31+17+6+19+35
07-30-44+15+15-24
07-29+29+4+5+20
07-28-200+4-22
07-27+370+9+30
07-24-12+52+32+40
07-23+24+15+31+47
07-22+5+3+18+9
07-21+119-26+24+98
07-20-37+4+13-32
07-17-51+6+9-55
07-16-1+98+35+101
07-15+60+27+47+107
07-14+990+36+103
07-13-2-2+9-1
07-09+60+13+9
07-08+40+11+5
07-07+70+20+4
07-06-23-1+30-23
07-03-7-10+8-17
07-02+23+5+13+33
07-01-7-4+5-13
06-30-50+1-5
06-29-120+5-13
06-26+12-39+1-31
06-25+4+8+4+10
06-24+30-65+14-31
06-23-14+26+1+6
06-22-10+14+8+1
06-18+18+32+16+53
06-17-3+12+7-3
06-16+38+22+22+80
06-15+11+20+17+40
06-12-73-156+77-220
06-11-36+45+18+3
06-10+39+12+33+54
06-09-35+10+17-15
06-08+450+11+50
06-05-30+6-7
06-04+30+2+1
06-03-9-1+9-9
06-02+120+8+10
06-01-40+7+26-28
05-29+110+11+9
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月營收趨勢

月份營收MoM%YoY%
2026/043.93 億+35.0%+58.9%
2026/032.92 億+4.0%+66.0%
2026/022.80 億-7.9%+55.6%
2026/013.04 億+50.4%+142.0%
2025/122.02 億+26.4%+9.1%
2025/111.60 億+23.1%-
2025/101.30 億-35.7%-
2025/092.02 億-21.9%-
2025/082.59 億+2.7%-
2025/072.52 億+2.5%-
2025/062.46 億+101.2%-
2025/051.22 億--

同產業股票 — 半導體業

代號名稱收盤RSI(6)本益比
2308台達電1,8156852.5
2360致茂2,0305651.8
6515穎崴6,83063138.5
2467志聖5506549.9
3030德律296.55922.0
3583辛耘6964847.0
7822倍利科8736066.6
4770上品221.06321.4
7768頌勝科技261.54683.7
3055蔚華科113.551-

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