印能科技股份有限公司
印能科技股份有限公司為半導體後段封裝製程解決方案之領導廠商。核心技術聚焦於解決高階封裝中的「氣泡」與「翹曲」問題。產品包含：一、壓力除泡烘箱（利用高壓排除製程產生的氣孔）；二、無空洞焊接設備；三、高溫回流焊與封裝壓力控制系統。公司產品廣泛應用於先進封裝、車用電子與高效能運算晶片。公司成立於 2007 年，總部位於台灣新竹市。
今日下跌 9.91%，股價跌破短期均線。該股 RSI(6) 為 37.3，處於中性區間，短線無明顯超買超賣訊號。股價站上120日均線，跌破5日、20日、60日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標中性（K=50.3）；MACD 柱狀體為負值，空方動能持續。 （自動產生 · 非投資建議）
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 |
|---|---|---|---|---|
| 06-26 | +12 | -39 | +1 | -31 |
| 06-25 | +4 | +8 | +4 | +10 |
| 06-24 | +30 | -65 | +14 | -31 |
| 06-23 | -14 | +26 | +1 | +6 |
| 06-22 | -10 | +14 | +8 | +1 |
| 06-18 | +18 | +32 | +16 | +53 |
| 06-17 | -3 | +12 | +7 | -3 |
| 06-16 | +38 | +22 | +22 | +80 |
| 06-15 | +11 | +20 | +17 | +40 |
| 06-12 | -73 | -156 | +77 | -220 |
| 06-11 | -36 | +45 | +18 | +3 |
| 06-10 | +39 | +12 | +33 | +54 |
| 06-09 | -35 | +10 | +17 | -15 |
| 06-08 | +45 | 0 | +11 | +50 |
| 06-05 | -3 | 0 | +6 | -7 |
| 06-04 | +3 | 0 | +2 | +1 |
| 06-03 | -9 | -1 | +9 | -9 |
| 06-02 | +12 | 0 | +8 | +10 |
| 06-01 | -40 | +7 | +26 | -28 |
| 05-29 | +11 | 0 | +11 | +9 |
| 月份 | 營收 | MoM% | YoY% |
|---|---|---|---|
| 2026/04 | 3.93 億 | +35.0% | +58.9% |
| 2026/03 | 2.92 億 | +4.0% | +66.0% |
| 2026/02 | 2.80 億 | -7.9% | +55.6% |
| 2026/01 | 3.04 億 | +50.4% | +142.0% |
| 2025/12 | 2.02 億 | +26.4% | +9.1% |
| 2025/11 | 1.60 億 | +23.1% | - |
| 2025/10 | 1.30 億 | -35.7% | - |
| 2025/09 | 2.02 億 | -21.9% | - |
| 2025/08 | 2.59 億 | +2.7% | - |
| 2025/07 | 2.52 億 | +2.5% | - |
| 2025/06 | 2.46 億 | +101.2% | - |
| 2025/05 | 1.22 億 | - | - |