匯鑽科技股份有限公司
匯鑽科技股份有限公司為表面處理服務供應商與電鍍管理公司，總部位於台灣。提供金屬或塑膠產品之表面處理服務，以及相關的管理諮詢服務（含環保、自動化與生產管理）；此外涉及電器與工業添加劑之批發。服務對象包含硬碟 (HDD)、電子、汽車、散熱、精密儀器及連接器產業。公司成立於 1997 年，總部位於台灣台北市。
今日下跌 5.01%，股價跌破短期均線。該股 RSI(6) 為 33.9，處於中性區間，短線無明顯超買超賣訊號。股價跌破5日、20日、60日、120日均線。KD 指標中性（K=48.4）；MACD 柱狀體為正值，維持多方動能。 （自動產生 · 非投資建議）
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 |
|---|---|---|---|---|
| 06-26 | +6 | 0 | +16 | -9 |
| 06-25 | -12 | 0 | 0 | -13 |
| 06-24 | +18 | 0 | 0 | +16 |
| 06-23 | -23 | 0 | 0 | -28 |
| 06-22 | -44 | 0 | 0 | -55 |
| 06-18 | -33 | 0 | 0 | -55 |
| 06-17 | -566 | 0 | +447 | -540 |
| 06-16 | +121 | 0 | +8 | +125 |
| 06-15 | -55 | 0 | +2 | -58 |
| 06-12 | +17 | 0 | +2 | +16 |
| 06-11 | +225 | 0 | +11 | +210 |
| 06-10 | +30 | 0 | +2 | +24 |
| 06-09 | -183 | 0 | +10 | -182 |
| 06-08 | +197 | 0 | 0 | +154 |
| 06-05 | +15 | 0 | 0 | +11 |
| 06-04 | -124 | 0 | 0 | -124 |
| 06-03 | +148 | 0 | 0 | +140 |
| 06-02 | -11 | 0 | +2 | -48 |
| 06-01 | +55 | 0 | +4 | +56 |
| 05-29 | -44 | 0 | +4 | -56 |
| 月份 | 營收 | MoM% | YoY% |
|---|---|---|---|
| 2026/04 | 7182 萬 | -14.2% | -24.0% |
| 2026/03 | 8367 萬 | +29.9% | -9.4% |
| 2026/02 | 6443 萬 | -38.8% | +1.7% |
| 2026/01 | 1.05 億 | +13.9% | +32.1% |
| 2025/12 | 9244 萬 | +3.1% | -20.9% |
| 2025/11 | 8962 萬 | +12.8% | -19.6% |
| 2025/10 | 7943 萬 | -10.6% | -13.7% |
| 2025/09 | 8882 萬 | -12.0% | -4.8% |
| 2025/08 | 1.01 億 | +0.5% | -5.0% |
| 2025/07 | 1.00 億 | +21.5% | +6.7% |
| 2025/06 | 8265 萬 | +1.4% | -0.4% |
| 2025/05 | 8154 萬 | - | -2.6% |