同欣電子工業股份有限公司
同欣電子工業股份有限公司（Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.）從事厚膜基板與客製化半導體微模組封裝之開發。提供陶瓷金屬化基板（如 DPC、DBC、AMB）；CMOS 影像產品之晶圓針測與封裝；以及高頻無線通訊模組。產品應用於汽車、手機及航太領域。公司成立於 1974 年，總部位於台灣新北。
今日下跌 6.08%，股價跌破短期均線。該股 RSI(6) 為 55.0，處於中性區間，短線無明顯超買超賣訊號。股價站上20日、60日、120日均線，跌破5日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標中性（K=70.1）；MACD 柱狀體為正值，維持多方動能。 （自動產生 · 非投資建議）
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 |
|---|---|---|---|---|
| 06-26 | -2,119 | +70 | -117 | -2,166 |
| 06-25 | +1,756 | +482 | +272 | +2,509 |
| 06-24 | -1,109 | +300 | +31 | -777 |
| 06-22 | +2,047 | +2,063 | +273 | +4,384 |
| 06-18 | +819 | +583 | +227 | +1,628 |
| 06-17 | +152 | 0 | -175 | -23 |
| 06-16 | -395 | +678 | -94 | +190 |
| 06-15 | -2,578 | +805 | +393 | -1,380 |
| 06-12 | -1,004 | +1,057 | +72 | +125 |
| 06-10 | -605 | 0 | -176 | -782 |
| 06-09 | -90 | 0 | +17 | -74 |
| 06-08 | +248 | 0 | -242 | +6 |
| 06-04 | +438 | -187 | -47 | +204 |
| 06-03 | +194 | 0 | +13 | +207 |
| 06-02 | +1,387 | -18 | -72 | +1,297 |
| 06-01 | -155 | -186 | -20 | -361 |
| 05-29 | -56 | 0 | +37 | -19 |
| 月份 | 營收 | MoM% | YoY% |
|---|---|---|---|
| 2026/05 | 10.38 億 | +0.3% | +7.6% |
| 2026/04 | 10.35 億 | +4.0% | +0.9% |
| 2026/03 | 9.95 億 | +14.2% | -4.6% |
| 2026/02 | 8.72 億 | -8.4% | -9.2% |
| 2026/01 | 9.52 億 | +5.8% | +5.2% |
| 2025/12 | 9.00 億 | -4.8% | -5.4% |
| 2025/11 | 9.46 億 | -2.7% | -8.8% |
| 2025/10 | 9.72 億 | -0.1% | -2.3% |
| 2025/09 | 9.73 億 | +2.0% | -0.6% |
| 2025/08 | 9.54 億 | +3.3% | -8.7% |
| 2025/07 | 9.23 億 | -5.4% | -11.6% |
| 2025/06 | 9.76 億 | - | -7.3% |