台虹科技股份有限公司
台虹科技股份有限公司為一家投資控股公司，在台灣、中國大陸及國際市場從事電子零件與組件之製造、批發與零售。提供軟性銅箔基板 (FCCL) 與覆蓋膜；再生能源發電與銷售；以及應用於電池、工業控制、汽車、電路保護的 FPC 材料。此外提供用於天線與汽車毫米波雷達的 PTFE 銅箔基板，並涉及電子材料與高分子薄膜塗層材料之貿易。公司成立於 1997 年，總部位於台灣高雄市。
今日下跌 4.18%，股價跌破短期均線。該股 RSI(6) 為 39.4，處於中性區間，短線無明顯超買超賣訊號。股價站上120日均線，跌破5日、20日、60日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標中性（K=44.0）；MACD 柱狀體為負值，空方動能持續。 （自動產生 · 非投資建議）
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 |
|---|---|---|---|---|
| 06-26 | -258 | +1 | -70 | -327 |
| 06-25 | -309 | +3 | -23 | -329 |
| 06-24 | -19 | 0 | +64 | +46 |
| 06-22 | +3,201 | 0 | +206 | +3,407 |
| 06-18 | -1,186 | 0 | -61 | -1,247 |
| 06-17 | +905 | 0 | -93 | +812 |
| 06-16 | -1,205 | 0 | -109 | -1,314 |
| 06-15 | -772 | 0 | -187 | -959 |
| 06-12 | +7,535 | 0 | +292 | +7,827 |
| 06-10 | -275 | 0 | -51 | -326 |
| 06-09 | -1,060 | 0 | -7 | -1,067 |
| 06-08 | -1,089 | 0 | -281 | -1,369 |
| 06-04 | -5,029 | 0 | -258 | -5,287 |
| 06-03 | +887 | 0 | +237 | +1,124 |
| 06-02 | -4,248 | -194 | -144 | -4,586 |
| 06-01 | -9,267 | -138 | -40 | -9,445 |
| 05-29 | +9,226 | 0 | +90 | +9,316 |
| 月份 | 營收 | MoM% | YoY% |
|---|---|---|---|
| 2026/05 | 9.14 億 | -3.4% | +0.6% |
| 2026/04 | 9.47 億 | +5.0% | -1.4% |
| 2026/03 | 9.01 億 | +41.3% | +10.5% |
| 2026/02 | 6.38 億 | -27.2% | -4.8% |
| 2026/01 | 8.76 億 | -0.7% | +18.2% |
| 2025/12 | 8.82 億 | -2.4% | +18.9% |
| 2025/11 | 9.03 億 | -5.9% | +21.4% |
| 2025/10 | 9.60 億 | -7.4% | +28.9% |
| 2025/09 | 10.37 億 | +10.8% | +18.8% |
| 2025/08 | 9.36 億 | +3.8% | -2.9% |
| 2025/07 | 9.02 億 | +0.9% | -11.2% |
| 2025/06 | 8.94 億 | - | -13.4% |