天虹科技股份有限公司
天虹科技股份有限公司從事半導體及相關技術產業。公司提供薄膜製程、蝕刻、擴散、研磨、量測、黃光製程及自動化設備。產品包括物理氣相沉積 (PVD) 及原子層沉積 (ALD) 機台、鍵合與解鍵合機、電漿清洗機、晶圓裝載鎖室及客製化設計零件。此外提供半導體設備維修、改裝與移機服務。公司成立於 2002 年，總部位於台灣新竹縣。
今日下跌 7.58%，股價跌破短期均線。該股 RSI(6) 為 22.8，處於偏低區間，短線賣壓漸緩。股價跌破5日、20日、60日、120日均線。短中期均線呈空頭排列，趨勢偏空。KD 指標中性（K=26.4）；MACD 柱狀體為負值，空方動能持續。 （自動產生 · 非投資建議）
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 |
|---|---|---|---|---|
| 06-26 | +91 | 0 | -42 | +49 |
| 06-25 | -25 | 0 | -7 | -32 |
| 06-24 | +32 | 0 | -5 | +27 |
| 06-22 | -2 | 0 | +15 | +13 |
| 06-18 | +138 | -130 | +15 | +24 |
| 06-17 | +160 | -120 | -8 | +32 |
| 06-16 | +25 | -130 | -7 | -112 |
| 06-15 | +16 | -131 | -10 | -125 |
| 06-12 | +20 | -120 | +3 | -97 |
| 06-10 | +46 | -40 | -32 | -25 |
| 06-09 | -165 | -80 | +57 | -188 |
| 06-08 | -26 | 0 | -35 | -61 |
| 06-04 | -48 | 0 | -26 | -74 |
| 06-03 | -105 | -40 | -67 | -212 |
| 06-02 | -167 | 0 | -66 | -233 |
| 06-01 | -67 | -135 | -4 | -206 |
| 05-29 | -240 | 0 | -8 | -248 |
| 月份 | 營收 | MoM% | YoY% |
|---|---|---|---|
| 2026/05 | 1.91 億 | +24.5% | +19.9% |
| 2026/04 | 1.53 億 | -46.6% | +22.4% |
| 2026/03 | 2.87 億 | +100.9% | +26.6% |
| 2026/02 | 1.43 億 | -6.4% | +31.2% |
| 2026/01 | 1.53 億 | -60.2% | +21.4% |
| 2025/12 | 3.83 億 | +126.3% | -50.6% |
| 2025/11 | 1.69 億 | +0.1% | +37.2% |
| 2025/10 | 1.69 億 | -44.0% | +41.3% |
| 2025/09 | 3.02 億 | +154.5% | +107.7% |
| 2025/08 | 1.19 億 | -7.5% | -61.8% |
| 2025/07 | 1.28 億 | -43.7% | +20.0% |
| 2025/06 | 2.28 億 | - | -9.8% |