頎邦科技股份有限公司
頎邦科技股份有限公司（Chipbond Technology Corporation）在台灣及國際市場從事驅動 IC 與非驅動 IC 封裝測試。提供金/錫凸塊（Bumping）服務、再分佈層（RDL）服務、晶圓薄化、及 WLCSP 封裝。亦生產軟性電路載板。公司成立於 1997 年，總部位於台灣新竹。
今日下跌 9.98%，股價跌破短期均線。該股 RSI(6) 為 32.5，處於中性區間，短線無明顯超買超賣訊號。股價站上60日、120日均線，跌破5日、20日均線。KD 指標中性（K=34.4）；MACD 柱狀體為負值，空方動能持續。 （自動產生 · 非投資建議）
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 |
|---|---|---|---|---|
| 06-26 | +2,525 | -1,829 | +1,339 | -879 |
| 06-25 | -3,621 | +22 | +1,138 | -3,760 |
| 06-24 | -4,066 | -96 | +907 | -5,383 |
| 06-23 | -7,659 | +652 | +2,004 | -7,072 |
| 06-22 | +2,185 | +493 | +763 | +2,976 |
| 06-18 | +2,742 | +370 | +1,227 | +3,499 |
| 06-17 | +1,502 | +547 | +898 | +2,373 |
| 06-16 | -3,798 | -141 | +864 | -4,963 |
| 06-15 | -971 | -279 | +435 | -1,389 |
| 06-12 | -2,320 | -1,576 | +1,223 | -3,676 |
| 06-11 | +10,670 | -3,719 | +1,063 | +6,186 |
| 06-10 | +2,126 | -3,401 | +1,319 | -2,569 |
| 06-09 | -105 | -4,263 | +1,578 | -5,463 |
| 06-08 | +4,876 | +37 | +317 | +4,932 |
| 06-05 | +2,363 | -821 | +1,304 | +1,027 |
| 06-04 | +2,146 | -305 | +1,327 | +1,709 |
| 06-03 | -7,887 | -3,154 | +2,046 | -11,194 |
| 06-02 | +7,949 | -5,071 | +2,282 | +3,397 |
| 06-01 | -3,806 | -566 | +4,194 | -4,565 |
| 05-29 | -11,286 | +769 | +140 | -10,533 |
| 月份 | 營收 | MoM% | YoY% |
|---|---|---|---|
| 2026/04 | 21.85 億 | +7.4% | +24.1% |
| 2026/03 | 20.35 億 | +15.7% | +11.4% |
| 2026/02 | 17.59 億 | -10.4% | +5.2% |
| 2026/01 | 19.62 億 | +9.4% | +19.3% |
| 2025/12 | 17.93 億 | +1.3% | +2.3% |
| 2025/11 | 17.70 億 | -3.4% | +2.8% |
| 2025/10 | 18.32 億 | -3.9% | -2.4% |
| 2025/09 | 19.06 億 | +4.5% | +6.6% |
| 2025/08 | 18.24 億 | +0.6% | -1.9% |
| 2025/07 | 18.13 億 | +0.7% | -4.7% |
| 2025/06 | 18.01 億 | -0.6% | +0.7% |
| 2025/05 | 18.12 億 | - | +3.3% |