南茂科技股份有限公司
南茂科技股份有限公司在台灣、日本、中國及國際市場從事積體電路 (IC) 之研究開發、製造與銷售，並提供相關封裝與測試服務。營運分為測試、封裝、顯示器驅動 IC 封裝測試、凸塊製作及其他等五個部門。提供導線架封裝（如 SOP、TSOP、QFP）及基板封裝（如 FBGA、LGA、COG、COF）；測試解決方案涵蓋邏輯、ASIC、高頻、記憶體及顯示器驅動 IC。此外提供金凸塊服務及一站式統包服務，服務對象包括無晶圓廠公司、整合元件製造商 (IDM) 及晶圓代工廠。公司成立於 1997 年，總部位於台灣新竹市。
今日上漲 1.56%。該股 RSI(6) 為 46.0，處於中性區間，短線無明顯超買超賣訊號。股價站上60日、120日均線，跌破5日、20日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標中性（K=41.3）；MACD 柱狀體為負值，空方動能持續。 （自動產生 · 非投資建議）
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 |
|---|---|---|---|---|
| 06-26 | +18,341 | +1 | +68 | +18,410 |
| 06-25 | -21,119 | -2 | -1,551 | -22,672 |
| 06-24 | -6,239 | -1,443 | -670 | -8,352 |
| 06-22 | +8,686 | 0 | +876 | +9,563 |
| 06-18 | +15,844 | +326 | +1,098 | +17,268 |
| 06-17 | -1,628 | -4 | -888 | -2,519 |
| 06-16 | -4,066 | -45 | +313 | -3,798 |
| 06-15 | -11,542 | -2 | +414 | -11,130 |
| 06-12 | -7,718 | +395 | +596 | -6,727 |
| 06-10 | -2,640 | 0 | -1,727 | -4,367 |
| 06-09 | +3,169 | 0 | +322 | +3,491 |
| 06-08 | +571 | 0 | -414 | +157 |
| 06-04 | +3,379 | 0 | +1,748 | +5,126 |
| 06-03 | -7,401 | -17 | -422 | -7,841 |
| 06-02 | -577 | +20 | -129 | -686 |
| 06-01 | -12,338 | +262 | +2,023 | -10,053 |
| 05-29 | -5,577 | -2 | +100 | -5,479 |
| 月份 | 營收 | MoM% | YoY% |
|---|---|---|---|
| 2026/05 | 23.84 億 | -3.1% | +17.7% |
| 2026/04 | 24.60 億 | -1.6% | +32.2% |
| 2026/03 | 25.02 億 | +16.7% | +23.1% |
| 2026/02 | 21.44 億 | -6.4% | +22.1% |
| 2026/01 | 22.90 億 | +4.0% | +31.2% |
| 2025/12 | 22.03 億 | +2.9% | +23.8% |
| 2025/11 | 21.40 億 | -1.7% | +16.7% |
| 2025/10 | 21.77 億 | +4.3% | +22.0% |
| 2025/09 | 20.87 億 | -0.1% | +10.5% |
| 2025/08 | 20.90 億 | +6.3% | -1.2% |
| 2025/07 | 19.66 億 | +6.3% | -4.7% |
| 2025/06 | 18.50 億 | - | -3.5% |