昇陽國際半導體股份有限公司
昇陽國際半導體股份有限公司在台灣從事晶圓製程開發、晶圓代工及晶圓薄化業務。提供晶圓再生服務及用於半導體 IC 製造製程監控的新測試晶圓；以及用於導通電阻與超薄晶圓的薄化產品，並涉及晶圓正背面的金屬膜沉積與蝕刻製程。公司成立於 1986 年，總部位於台灣新竹市。
今日下跌 5.46%，股價跌破短期均線。該股 RSI(6) 為 25.2，處於偏低區間，短線賣壓漸緩。股價站上60日、120日均線，跌破5日、20日均線。KD 指標中性（K=29.3）；MACD 柱狀體為負值，空方動能持續。 （自動產生 · 非投資建議）
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 |
|---|---|---|---|---|
| 06-26 | +136 | +7 | -56 | +87 |
| 06-25 | +2 | 0 | -34 | -31 |
| 06-24 | +445 | +130 | -247 | +328 |
| 06-22 | -1,165 | +747 | +105 | -313 |
| 06-18 | -1,005 | -120 | +55 | -1,069 |
| 06-17 | -166 | -737 | +3 | -900 |
| 06-16 | -1,248 | +130 | +44 | -1,074 |
| 06-15 | -1,647 | +45 | -2 | -1,605 |
| 06-12 | -194 | +238 | -12 | +32 |
| 06-10 | +994 | +22 | -76 | +940 |
| 06-09 | -503 | +42 | -40 | -501 |
| 06-08 | +1,120 | -1,534 | -42 | -456 |
| 06-04 | -434 | +4 | -14 | -444 |
| 06-03 | -710 | -64 | +21 | -753 |
| 06-02 | -1,365 | +222 | -128 | -1,270 |
| 06-01 | +2,218 | +500 | +46 | +2,764 |
| 05-29 | -4,523 | +870 | -69 | -3,722 |
| 月份 | 營收 | MoM% | YoY% |
|---|---|---|---|
| 2026/05 | 4.79 億 | +2.9% | +46.0% |
| 2026/04 | 4.65 億 | -2.0% | +31.1% |
| 2026/03 | 4.75 億 | +16.4% | +25.6% |
| 2026/02 | 4.08 億 | -2.8% | +18.6% |
| 2026/01 | 4.20 億 | +4.8% | +16.7% |
| 2025/12 | 4.01 億 | -2.4% | +13.3% |
| 2025/11 | 4.11 億 | +0.6% | +16.7% |
| 2025/10 | 4.08 億 | +6.1% | +18.4% |
| 2025/09 | 3.84 億 | -4.5% | +22.9% |
| 2025/08 | 4.02 億 | +6.8% | +29.6% |
| 2025/07 | 3.77 億 | +4.3% | +19.8% |
| 2025/06 | 3.61 億 | - | +23.0% |