精材科技股份有限公司
精材科技股份有限公司（Xintec Inc.）從事晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）。為影像及環境感測器、指紋辨識、致動器及功率組件提供封裝與後段互連；並提供晶圓測試服務。公司成立於 1998 年，總部位於台灣桃園。為台積電子公司。
今日下跌 7.30%，股價跌破短期均線。該股 RSI(6) 為 53.9，處於中性區間，短線無明顯超買超賣訊號。股價站上20日、60日、120日均線，跌破5日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標中性（K=75.2）；MACD 柱狀體為正值，維持多方動能。 （自動產生 · 非投資建議）
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 |
|---|---|---|---|---|
| 06-26 | -648 | +1 | +683 | -970 |
| 06-25 | +269 | 0 | +765 | +570 |
| 06-24 | +3,511 | 0 | +3,009 | +5,415 |
| 06-23 | +11,418 | 0 | +2,982 | +12,488 |
| 06-22 | +1,838 | 0 | +1,516 | +2,726 |
| 06-18 | +984 | -1 | +664 | +1,336 |
| 06-17 | +315 | -300 | +1,054 | +581 |
| 06-16 | +49 | -300 | +313 | -297 |
| 06-15 | +295 | 0 | +425 | +539 |
| 06-12 | +823 | 0 | +393 | +1,018 |
| 06-11 | +1,026 | 0 | +252 | +947 |
| 06-10 | +618 | 0 | +275 | +525 |
| 06-09 | -277 | -118 | +335 | -414 |
| 06-08 | -234 | 0 | +422 | -727 |
| 06-05 | -503 | 0 | +422 | -804 |
| 06-04 | -6,134 | 0 | +611 | -6,897 |
| 06-03 | +7,824 | 0 | +1,613 | +8,458 |
| 06-02 | -2,655 | -35 | +539 | -2,901 |
| 06-01 | -2,163 | -105 | +744 | -2,148 |
| 05-29 | -3,393 | 0 | +571 | -3,836 |
| 月份 | 營收 | MoM% | YoY% |
|---|---|---|---|
| 2026/04 | 7.24 億 | +3.5% | +25.6% |
| 2026/03 | 6.99 億 | +24.3% | +14.2% |
| 2026/02 | 5.63 億 | -13.6% | +15.7% |
| 2026/01 | 6.51 億 | -4.1% | +45.8% |
| 2025/12 | 6.79 億 | +0.6% | +25.6% |
| 2025/11 | 6.75 億 | -5.1% | +13.7% |
| 2025/10 | 7.12 億 | -7.4% | +5.6% |
| 2025/09 | 7.68 億 | +15.6% | +10.3% |
| 2025/08 | 6.65 億 | +1.1% | -5.0% |
| 2025/07 | 6.57 億 | +38.5% | -14.5% |
| 2025/06 | 4.75 億 | -2.4% | -27.4% |
| 2025/05 | 4.86 億 | - | -17.2% |