福懋科技股份有限公司
福懋科技股份有限公司在台灣、美國、韓國、中國及國際市場從事鉬晶圓之生產與銷售。此外提供晶圓點測 (CP)、IC 組裝、測試及模組統包服務，以及 LED 後段晶片製程服務。公司成立於 1980 年，總部位於台灣斗六市。
今日下跌 7.46%，股價跌破短期均線。該股 RSI(6) 為 34.9，處於中性區間，短線無明顯超買超賣訊號。股價站上60日、120日均線，跌破5日、20日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標中性（K=46.6）；MACD 柱狀體為負值，空方動能持續。 （自動產生 · 非投資建議）
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 |
|---|---|---|---|---|
| 06-26 | -585 | +1 | -514 | -1,098 |
| 06-25 | -893 | 0 | +113 | -779 |
| 06-24 | +170 | 0 | +51 | +221 |
| 06-22 | +106 | 0 | +625 | +732 |
| 06-18 | +239 | -1 | +276 | +515 |
| 06-17 | -110 | 0 | -222 | -332 |
| 06-16 | +112 | 0 | -61 | +52 |
| 06-15 | +2,423 | 0 | +230 | +2,652 |
| 06-12 | +1,636 | 0 | +312 | +1,947 |
| 06-10 | +147 | 0 | -107 | +40 |
| 06-09 | +801 | 0 | +101 | +902 |
| 06-08 | -391 | 0 | -116 | -507 |
| 06-04 | +1,711 | -1 | +79 | +1,789 |
| 06-03 | +701 | 0 | +46 | +746 |
| 06-02 | +1,876 | 0 | -9 | +1,867 |
| 06-01 | -1,055 | 0 | +255 | -800 |
| 05-29 | +3,338 | 0 | +114 | +3,452 |
| 月份 | 營收 | MoM% | YoY% |
|---|---|---|---|
| 2026/05 | 10.53 億 | +5.4% | +49.6% |
| 2026/04 | 9.98 億 | -3.3% | +40.5% |
| 2026/03 | 10.32 億 | +17.2% | +33.8% |
| 2026/02 | 8.81 億 | -14.5% | +23.8% |
| 2026/01 | 10.31 億 | -2.2% | +38.1% |
| 2025/12 | 10.55 億 | +5.1% | +39.4% |
| 2025/11 | 10.03 億 | +12.0% | +46.6% |
| 2025/10 | 8.96 億 | -1.8% | +25.5% |
| 2025/09 | 9.13 億 | +3.9% | +43.5% |
| 2025/08 | 8.78 億 | +4.0% | +19.0% |
| 2025/07 | 8.44 億 | +22.8% | +19.6% |
| 2025/06 | 6.88 億 | - | -4.1% |